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相信大家平時在BGA焊球陣列封裝焊盤設計及鋼網開口設計中會遇到很多問題，今天我們就來盤點一下這些常見問題及解決方案。
1、BGA底部過孔未進行處理。BGA焊盤存在過孔，焊球在焊接過程中隨焊料流失；PCB制作未實施阻焊工藝，導致焊料及焊球通過與焊盤相鄰的過孔流失，造成焊球缺失。
2、BGA阻焊膜設計不良。PCB焊盤上置導通孔將導致焊料流失；高密度組裝中必須采取微孔、盲孔或塞孔工藝才能夠避免焊料流失；BGA底部有過孔，過波峰焊后，過孔上的焊料會影響BGA焊接的可靠性，造成元器件短路等缺陷。
3、BGA焊盤設計。BGA焊盤引出線不超過焊盤直徑的50%，電源焊盤的引出線不小于0.1mm，然后方可加粗。為了防止焊盤變形，阻焊開窗應不大于0.05mm。
4、 焊盤尺寸不規范，過大或過小。
5、 BGA焊盤大小不一，焊點也為大小不一的不規則圖形。
6、 BGA外框線與元器件本體邊緣距離過小。元器件所有部位均應位于標線范圍之內，框線與元器件封裝體邊緣間距應大于元器件焊端尺寸的1/2以上。
如下圖所示，望友公司自主研發的VayoPro-DFM Expert軟件，自帶相應的BGA檢查規則，可對PCB數據進行詳細的DFM檢查，并記錄發現的問題，最后形成DFM分析報告供設計人員參考，查漏補缺，以解決BGA焊盤設計導致的相應問題。
（圖為DFM軟件內BGA檢查規則）說完BGA焊盤設計檢查規則，我們接著再來看BGA焊盤設計及相應的鋼網開口規則
1、焊盤的設計一般較球的直徑小10%-20%；
2、SMT鋼網的開孔較焊盤大10%-20%；
3、BGA開口規則：1.27pitch 開口直徑0.50-0.68mm；1.0pitch 開口直徑0.45-0.55mm；0.8pitch 開口直徑0.35-0.50mm；0.5pitch 開口直徑0.28-0.31mm。
如下圖所示，望友公司自主研發的Vayo-Stencil Designer軟件，在進行鋼網開口設計的時候，可以提前在鋼網庫中學習相應的開口模型，我們可以將各個不同pitch的BGA焊盤對應的開口模型學習進去，在進行鋼網開口設計的時候使用智能匹配即可，也可以手動利用模型進行鋼網開口設計。
（圖為鋼網開口智能匹配）
可以看到，雖然BGA焊盤設計及鋼網開口設計規則比較多，但望友軟件可以簡單高效地進行規則檢查和匹配。
望友DFM Expert軟件解決方案簡介：
VayoPro-DFM Expert是一款智能DFM/DFA可制造性設計分析軟件，可以加速電子產品設計制造過程，主要利用PCB設計數據與BOM數據，結合3D元器件實體庫虛擬仿真出組裝后的PCBA，再通過上千條檢查規則（祼板及組裝），對PCBA的每個細節（元件、走線、過孔、絲印）逐項檢查分析，第一時間發現設計疏漏或制造問題，生成3D DFM/DFA分析報告。
方案優勢：
1.協助企業建立高級DFM/DFA分析能力
2.智能攔截設計疏漏，提升設計能力與設計品質
3.智能分析潛在的生產問題，提升直通率，降低制造成本
4.智能審查焊接可靠性問題，提升產品可靠性、穩定性
5.獨家3D報告，評審各部門之間高效溝通
6.使可制造性問題早發現早改善，有效減少打樣次數，加速新品上市
7.與人工評審相比，DFM軟件具有無可比擬的優越性
