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相信大家平時在BGA焊球陣列封裝焊盤設(shè)計及鋼網(wǎng)開口設(shè)計中會遇到很多問題，今天我們就來盤點一下這些常見問題及解決方案。
1、BGA底部過孔未進行處理。BGA焊盤存在過孔，焊球在焊接過程中隨焊料流失；PCB制作未實施阻焊工藝，導(dǎo)致焊料及焊球通過與焊盤相鄰的過孔流失，造成焊球缺失。
2、BGA阻焊膜設(shè)計不良。PCB焊盤上置導(dǎo)通孔將導(dǎo)致焊料流失；高密度組裝中必須采取微孔、盲孔或塞孔工藝才能夠避免焊料流失；BGA底部有過孔，過波峰焊后，過孔上的焊料會影響B(tài)GA焊接的可靠性，造成元器件短路等缺陷。
3、BGA焊盤設(shè)計。BGA焊盤引出線不超過焊盤直徑的50%，電源焊盤的引出線不小于0.1mm，然后方可加粗。為了防止焊盤變形，阻焊開窗應(yīng)不大于0.05mm。
4、 焊盤尺寸不規(guī)范，過大或過小。
5、 BGA焊盤大小不一，焊點也為大小不一的不規(guī)則圖形。
6、 BGA外框線與元器件本體邊緣距離過小。元器件所有部位均應(yīng)位于標(biāo)線范圍之內(nèi)，框線與元器件封裝體邊緣間距應(yīng)大于元器件焊端尺寸的1/2以上。
如下圖所示，望友公司自主研發(fā)的VayoPro-DFM Expert軟件，自帶相應(yīng)的BGA檢查規(guī)則，可對PCB數(shù)據(jù)進行詳細的DFM檢查，并記錄發(fā)現(xiàn)的問題，最后形成DFM分析報告供設(shè)計人員參考，查漏補缺，以解決BGA焊盤設(shè)計導(dǎo)致的相應(yīng)問題。
BGA檢查規(guī)則.png)
（圖為DFM軟件內(nèi)BGA檢查規(guī)則）說完BGA焊盤設(shè)計檢查規(guī)則，我們接著再來看BGA焊盤設(shè)計及相應(yīng)的鋼網(wǎng)開口規(guī)則
1、焊盤的設(shè)計一般較球的直徑小10%-20%；
2、SMT鋼網(wǎng)的開孔較焊盤大10%-20%；
3、BGA開口規(guī)則：1.27pitch 開口直徑0.50-0.68mm；1.0pitch 開口直徑0.45-0.55mm；0.8pitch 開口直徑0.35-0.50mm；0.5pitch 開口直徑0.28-0.31mm。
如下圖所示，望友公司自主研發(fā)的Vayo-Stencil Designer軟件，在進行鋼網(wǎng)開口設(shè)計的時候，可以提前在鋼網(wǎng)庫中學(xué)習(xí)相應(yīng)的開口模型，我們可以將各個不同pitch的BGA焊盤對應(yīng)的開口模型學(xué)習(xí)進去，在進行鋼網(wǎng)開口設(shè)計的時候使用智能匹配即可，也可以手動利用模型進行鋼網(wǎng)開口設(shè)計。
開口智能匹配.png)
（圖為鋼網(wǎng)開口智能匹配）開口設(shè)計.png)
可以看到，雖然BGA焊盤設(shè)計及鋼網(wǎng)開口設(shè)計規(guī)則比較多，但望友軟件可以簡單高效地進行規(guī)則檢查和匹配。
望友DFM Expert軟件解決方案簡介：
VayoPro-DFM Expert是一款智能DFM/DFA可制造性設(shè)計分析軟件，可以加速電子產(chǎn)品設(shè)計制造過程，主要利用PCB設(shè)計數(shù)據(jù)與BOM數(shù)據(jù)，結(jié)合3D元器件實體庫虛擬仿真出組裝后的PCBA，再通過上千條檢查規(guī)則（祼板及組裝），對PCBA的每個細節(jié)（元件、走線、過孔、絲印）逐項檢查分析，第一時間發(fā)現(xiàn)設(shè)計疏漏或制造問題，生成3D DFM/DFA分析報告。
方案優(yōu)勢：
1.協(xié)助企業(yè)建立高級DFM/DFA分析能力
2.智能攔截設(shè)計疏漏，提升設(shè)計能力與設(shè)計品質(zhì)
3.智能分析潛在的生產(chǎn)問題，提升直通率，降低制造成本
4.智能審查焊接可靠性問題，提升產(chǎn)品可靠性、穩(wěn)定性
5.獨家3D報告，評審各部門之間高效溝通
6.使可制造性問題早發(fā)現(xiàn)早改善，有效減少打樣次數(shù)，加速新品上市
7.與人工評審相比，DFM軟件具有無可比擬的優(yōu)越性
