焊盤封裝設計審查
可審查工藝隱患例舉
√ 焊盤圖形設計時焊盤多或缺失問題審查
√ 焊盤圖形設計和器件規格不一致問題審查
√ 焊盤前/后/側面焊接尺寸問題審查
√ 通孔引腳和孔尺寸匹配性問題審查
√ 焊盤封裝設計第1腳位置問題審查
√ 焊盤圖形設計極性標識問題審查
√ 焊圖形設計中心位置問題審查
√ 阻焊開窗尺寸/焊盤間阻焊橋寬問題審查
√ 封裝絲印線寬問題審查
√ 一物多廠家器件兼容性審查
√ 大寬高比器件/大器件小焊端問題審查
√ ……
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