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1985年第一條SMT生產線進入中國，到現在30多年了，現代電子裝聯技術，伴隨著改革開放，成立了第一批合資制造企業，產生第一批中國制造，從過去三大件 – 電視，冰箱，洗衣機，到如今，各種智能產品的制造，以及引以自豪的高鐵，航天，中國的電子制造業，一路走來，見證了電子制造人的成長，電子制造技術的發展。
30多年，電子裝聯的技術看似沒有大的變化，依舊是元件通過焊料與電路板形成可靠的連接，形成電路連接，進而實現設計功能，但其實，每一天都在發生著變化。
圖1、2：手工焊接及激光焊接
制程，從手工焊接THT，到混裝，再到雙面SMT，如今又到激光焊接。
圖3、4：分別為手機tp點膠、底部填充
材料，從有鉛到無鉛，低溫，高溫，導電膠。
圖5：3芯片堆疊技術
元件，從每塊板子幾十個到每塊板子幾千個，種類也已發展小到01005，復雜到3D堆疊。
設備，從單臺波峰，到選擇波峰焊，焊接機器人，到旋轉頭貼裝，到模組式貼片機，引入AOI，X-ray等過程控制。
每一小步的前進，都使電子裝聯行業煥發出新的活力。
盡管我國電子工業從產品設計及制造在EDA，PDM，MES系統等方面進行了改善提升，但各系統的集成、協同及多部門協同與并行設計的能力還遠沒有形成；作為智能制造的重要環節，目前工藝端數字化，信息化，智能化實現率最低，主要工作方式，依然依靠人工查看文件和實物，通過手工篩查，測量，計算的方法，依靠人工經驗的積累，完成工藝評審和工藝制程，費時，耗力，往往完成任務需要數周，一旦設計變更，還得重新再來，費時費力，效率低，覆蓋率少，無法與前后（研發，生產）形成有效的溝通，知識無法傳承。嚴重制約著電子基板的設計&制造品質，而工藝水平直接反應制造水平，是制造核心競爭力。
目前的電裝設計趨向小批量，多品種，高集成，工藝復雜度上升，開發周期縮短，成本壓力大增大，品質要求提高，而人工操作的局限性，無法全面兼顧，影響開發周期，完成結果不穩定，影響質量和成本。目前急需一種可以自動，智能的實現工藝評審和制程一體化的解決方案。基于3D虛擬裝配， 實現客觀世界的物理實體與數字世界的虛擬融合，進行工藝分析，設計，編制一體化，打造數字化智能工藝平臺。
圖6：智能工藝平臺概述
望友信息科技以基于3D虛擬仿真技術，將電子產品的全流程進行延伸，研制產品包括智能SMT制程，智能Test測試程序編制，智能鋼網設計，可視化工藝文檔自動生成及相關輔助工具。逐漸形成了DFM產品為基礎，電子產品制造全流程的智能工藝平臺。
智能工藝平臺，在電子產品的研制過程中，基于望友信息科技的電子基板3D虛擬仿真技術，采用協同工藝設計系統，在設計階段，對設計進行工藝評審，提供設計更改方案，質量預估風險，成本核算等的風險把控；在準備階段，確立工藝路線圖，質量控制手段，成本核算，工裝準備的工藝制定；在試產階段，提供高效，一體化的工藝制程編制，生產程序，測試程序，文件編寫等工藝制程。
圖7：智能工藝平臺方案
望友信息科技希望與企業一起，加快推動新一代信息技術與制造技術融合發展，將智能工藝作為連接智能設計，智能生產的紐帶，推進生產工藝智能化，培育新型生產方式，全面提升企業研發、工藝、生產、管理和服務的智能化水平，推進制造過程智能化。
